通常の鋼板からブランクする加工のほかに画像のようにお客様より、支給して頂いた部品への追加工も承ります。
（市販のラックやキャビネットへの追加工からミクロン単位の高精度な追加工まで。ご相談ください。）

セラミック基盤用のブランクへの導通用スルーホールの加工です。穴径は0.1mmです。この加工はセラミックのほかに石英ガラス、窒化アルミなどにもしようできます。

レーザー加工機を駆使した、デザインの自由度が高い板金が当社の特徴です。途中での仕様変更にも柔軟に対応させていただきますので、図面が100％アッセンブリーで揃わなくても、出来上がった図面から製作に着手いたします。設計者様の図面納期への負担軽減と、余裕を持ったプロダクツ進行に寄与いたします。